先进封装产品经过半导体中道工艺完成芯片物理功能的优化或者说保持裸片功能的优势，接下来的后道封装从工序上而言与传统封装根本相似。从封装工艺视点来界说，先进封装道路大约能分为四大类：芯片尺度封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、面板级封装（PLP）、2.5D/3D封装以及体系级（SiP）封装。广义的SiP封装能分解为Chip层面/Wafer层面多芯片集成封装，也包含着2.5D/3D集成封装，以及基板层面chiplet集成封装，乃至是小尺度PCB板级多体系集成封装。
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