近日，美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。

  近日，美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。

  2018年的全球半导体生产设备厂商的销售额排名Top15，销售额的单位是百万美金。（图片源自：VLSI Research）

  从该榜单来看，日本厂商占据7家，东京电子（TEL）排名第3、排名第6的是爱德万测试（Advantest）、第7名是SCREEN，第9名的是KOKUSAI ELECTRIC、第10名的是日立High Technology、第14名是大福（DAIFUKU）、最后排名第15的是佳能。从地区来看，美国厂商有4家、欧洲厂商有3家，中国和韩国各有1家，可以说日本企业在半导体生产设备业界的奋斗着实引人注目。Top1依旧和历年一样是美国的Applied Materials（AMAT），2018年的销售额比2017年增加了6．5％，增加至140亿美金（约人民币952亿元），但是，AMAT的增长率（6．5％）和半导体生产设备业界15．5％的增长率相比，是比较低的。

  另一方面，排名第2的是专门干于光刻（Lithography）的 ASML，2018年的业绩与2017年比增加了31％，突破了120亿美金（约人民币816亿元），可以说马上就赶上Top1的AMAT了。由于价格高昂的EUV光刻的量产投入一直以来都不是很高，预计今后的业绩应该会有增加，也有一定的可能夺走AMAT的首席宝座。

  东京电子（TEL）在2017年排名第4，由于业绩增长率高达25％，在2018年以极小的差距超过了2017年排名第3位的Lam Research，东京电子一跃成为Top3，Lam Research排名第4位。排名前4位的企业总销售额是第5名（KLA）及其后续企业总和的两倍，形成了半导体生产设备业界的Top Group（顶级小组）。

  2018年，美国的特朗普政权由于采取了禁止中国福建省晋华集成电路（JHICC）从美国采购半导体设备、产品的措施，AMAT、Lam、KLA三家企业的原本为启动项目而驻华的技术员不得不回国。结果导致JHICC的Fab处于停工状态。美国政府对中国采取制裁措施，中国陷入困境的同时，美国企业的销售额也下降了。在半导体厂商Top15中，日本企业占了7家，而且其增长率都超过了业界平均增长率（15．5％），而4家美国企业的增长率都是中等水准以下，形成了鲜明的对比。

  排名第6的爱德万测试，由于受到存储半导体泡沫的良好影响，销售额同比增加54％，成功地超越了2017年排名第6的SCREEN；排名第9的KOKUSAI ELECTRIC以较高的增长率取代了2017年第9名的日立High Technology。KOKUSAI ELECTRIC原本就是日立国际电气，并与日立High Technology共同在日立集团下开展半导体设备的竞争。但是，随着日立制作所的业务集中、筛选，在2017年作为非核心业务被出售给了美国的私募基金（Private Equity Fund）――Kohlberg Kravis Roberts（KKR），正式脱离日立集团。此外，KKR把原本在日立国际电气集团中承担半导体生产设备和成膜工艺技术的资产进行汇总，于2018年6月成立了新的组织――KOKUSAI ELECTRIC。据英国Financial Times（中文名《金融时报》）2019年2月3日的报道称，KKR正在讨论要把KOKUSAI ELECTRIC的一部分半导体设备业务（或者全部业务）出售给中国的大规模的公司和中国政府联合的基金组织，以获得利益。但是，由于美国及日本政府的反对，据业界有关人员透露，这次出售应该不会成功。

  进入Top15的唯一一家韩国企业是SEMES（Samsung Electronics的子公司，韩国最大的半导体厂商，基本的产品是半导体清理洗涤设施、Coater Developer、蚀刻设备等），SEMES的销售额比2017年减少了13．2％，排名从2017年的第9名降到了第12名，推测原因是用于Samsung存储的设备投资的延期。

  另外，Top15的2018年总的销售额比2017年增加了17．8％，增加至670．7亿美金（约人民币4，560．76亿元），据预测，半导体生产设备业界全体的销售额（暂定值）比2017年增加了15．5％，增加至811．4亿美金（约人民币5，517．52亿元）。

  VLSI Research调查的这一数据是包括晶圆处理工程（前工程）、组装工程、最终检查工序（后工程）的，据SEMI（是统计半导体生产设备、材料的国际性业界组织，即国际半导体生产设备材料协会）统计，2019年的半导体厂家投资到前段工序的设备将会受到存储半导体泡沫崩溃的影响，比2018年减少14％，减少至530亿美金（约人民币3，604亿元），半导体设备各家厂商以前段工序相关的企业为中心，相继下调了业绩预测值。

  意法半导体的可控硅整流器(SCR)让稳压器、开关电源涌浪限流器、电机控制电路和工业固态继电器厂商能够提升应用设计的可靠性，改用尺寸更小的散热器，降低系统成本。 为满足各种工业制造设备和两轮及三轮机动车的电源需求而设计，意法半导体高温SCR可控制硅整流器非常适合于成本效益和可靠性是关键性要求的稳压器市场。 新产品TN4015H SCR的工作结温高达150oC，通态RMS额定电流为40A，扩大并完善了其现有的12A – 20A产品线。新器件的栅触发电流控制精确，来提升了客户组装线上测试再现能力，并相应地提升最终商品的可靠性。与上一代产品相比，新SCR还提高了栅电流灵敏度，同时电噪声抗扰度也是同级最好的。 主要技术

  的可靠性 /

  集微网消息，SEMI(国际半导体产业协会)公布最新出货报告，今(2018)年1月北美半导体设备制造商出货金额达23.6亿美元，较去年12月的最终数据24亿美元下降1.4%，但较去年同期18.6亿美元仍成长27.2%。 SEMI台湾区总裁曹世纶指出，今年半导体市场延续去年的成长态势，半导体设备出货金额已连续三年维持正成长。 SEMI公布之Billing Report乃根据北美半导体设备制造商过去3个月的平均全球出货金额数值。

  4月14日，由沈阳拓荆科技有限公司建设的我国首个半导体薄膜设备生产基地在沈阳市浑南区落成投产。该基地一期可容纳1000人规模的研发制造团队，年产能可达100台(套)，实现产值15亿元。全部达产后，年产能可达350台(套)。 我国是全球最大的电子制造国。IC即集成电路是电子设备中最重要的组成部分，承担着运算和存储的功能，是计算机、数字家电、通信等行业的“心脏”。据行业协会发布的多个方面数据显示，去年，我国集成电路产业总营收达4335.5亿元，同比增长20.1%。 沈阳拓荆科技是由海外技术专家组建的高新技术企业，创立于2010年4月。2015年，拓荆科技获得国家集成电路产业投资基金(简称“国家大基金”)2.7亿元战略投资，是“国家大基

  eeworld网晚间报道：国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面，迈入先进工艺制程领域。其中北方华创、中微则是国产装备的领军“旗手”。北方华创目前14nm等离子硅刻蚀机台已正式交付客户；同时中微传出年底将正式敲定5nm刻蚀机台。这是国产半导体装备在先进工艺制程相继取得的重大突破。 北方华创总裁赵晋荣表示，国内芯片厂当前对于把握度较高的65nm、55nm工艺有替换性的装备性价比需求；此外，放眼未来2-3年国内新的晶圆厂相继导入装备，其中，国内正在聚焦量产的存储器晶圆厂，在未来对国产装备采购更具自主性、弹性。 近日北方华创更接获来自中芯国际的二次订单，显示其装备在工艺制程领域已具备相当稳定度。 据了解，中芯国际12吋厂是北方华创重

  近日，中晟光电完成新一轮股票定向发行，由上海浦东科创集团有限公司领投，总募集资金1.13亿元，募集资金用于研发生产第三代半导体分立器件高端装备。 根据“中晟光电设备（上海）股份有限公司股票定向发行认购结果公告”，除领投方浦东科创集团之外，参与认购还有海通盛阳、张江科投、中科创星、同祺投资、重庆冠达，中晟光电董事长兼总经理CHEN AIHUA（陈爱华）、副总经理陈晓等。 中晟光电于2011年5月在上海浦东张江高科技园区成立，是一家半导体产业链上游设备厂商，其研发生产的MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备是第二、三代半导体分立器件生产的关键设备。 据人民网报道，中晟光电是国内为数不多具有自主核心技术的MOCVD制造企业，曾和

  却遭遇生存危机 /

  “今年参加Semicon对爱德万测试是有特殊意义的，1995年爱德万测试中国公司在上海成立，今年是20周年，这是一个里程碑。”爱德万测试业务战略发展部高级总监陆亚奇开门见山地说。爱德万测试自2011年收购VIREGY以后，在半导体测试设备领域的一马当先的优势不断得到巩固。2014年公司主打的V93000系列集成电路检测系统出货量超过500台，截止到2015年3月16日，V93000已经累计出货达到4000台。   左，爱德万测试业务战略发展部高级总监陆亚奇； 右，爱德万SoC测试事业部商务发展经理Martin Dresler   爱德万SoC测试事业部商务发展经理Martin Dresler为与非网介绍了V930

  半导体产业整并风向了设备厂商──近日Lam Research宣布以总价约106亿美元，收购同业KLA-Tencor；分析师表示，这桩交易将使未来两家合并后的公司，超越竞争对手应材(Applied Materials)。 根据Lam执行长Martin Anstice的说法，两家公司的合并将让Lam的半导体制程设备结合KLA的制程控制管理系统，为半导体业者提升良率，并将变异性降低到原子等级；Anstice未来将担任合并后新公司的执行长。 如今半导体产业越来越少有厂商具备追随摩尔定律(Moore s Law)、继续投入制程微缩竞赛的庞大财力；要生产新一代尺寸更小、性能更高的晶片，半导体业者一定要采用多重图案、3D

  业霸主 /

  据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2008年第一季全球半导体设备出货金额达到105.6亿美元，比2007年第四季增长7%，也比去年同期增长2%。而2008年五月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额则为10.3亿美元，订单出货比(B/B Ratio，Book-to-Bill Ratio)为0.79。 该报告说明，2008年第一季全球半导体设备订单金额达到80.8亿美元，比2007年第四季减少11%，也比去年同期减少23%。北美半导体设备厂商五月份的三个月平均全球订单预计金额为10.3亿美元，比四月份最终订单金额10.9亿美元减少5%，更比2007年同期的16.4亿美

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  AD52060兼容替代TPA3110，AD52050兼容替代TPA3136

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  IU5066耐压33V带OVP保护1.2A单节锂离子线，IU8689供电，可实现300W输出

  IU8689带主从模式，145W单声道2X75W立体声D类音频功放

  IU8373兼容CS83711，两节锂电8.4V供电内置升压17W立体声D类音频功放IC

  IU8309单双节锂电内置升压12V，输出25W单声道AB/D类音频功放IC

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